Panduan Pemilihan Mesin SMT Pick-and-Place: Kelajuan Tinggi lwn Multi-Fungsi – Bagaimana Memilih?
Dalam industri pembuatan elektronik, pemilihan mesin pilih-dan-tempat SMT (Surface Mount Technology) yang betul memberi kesan kepada kecekapan pengeluaran dan kualiti produk. Apabila membuat keputusan antara mesin berkelajuan tinggi dan mesin pelbagai fungsi, syarikat mesti menjalankan analisis rasional berdasarkan parameter teknikal, permintaan pengeluaran dan strategi jangka panjang. Panduan ini mengkaji teknologi teras, senario aplikasi dan keberkesanan kos untuk menyediakan rangka kerja membuat keputusan berstruktur.

Mesin Berkelajuan Tinggi
Direka untuk volum tinggi, pengeluaran varian tunggal, mesin berkelajuan tinggi cemerlang dalam kelajuan peletakan (biasanya 60,000–150,000 CPH). Mereka menggunakan kepala berputar dan penyuap tetap dengan algoritma gerakan yang dioptimumkan untuk meminimumkan jarak perjalanan XY, dengan ketara mengurangkan masa kitaran. Sebagai contoh, siri NXT Fuji menggunakan pemprosesan berbilang trek modular untuk meningkatkan daya pemprosesan.
Metrik Utama: CPH (Komponen Sejam), ketepatan peletakan (±25μm), keserasian komponen (0201 dan ke atas).

Mesin Pelbagai Fungsi
Dioptimumkan untuk ketepatan dan serba boleh, mesin ini mengendalikan pelbagai komponen (dari 01005 hingga 150mm x 150mm) pada 10,000–30,000 CPH. Dilengkapi dengan kepala berbilang paksi (cth, paksi 4/6 Yamaha) dan sistem penglihatan lanjutan, ia menyokong bahagian bentuk ganjil (penyambung, perisai), BGA besar (>50mm) dan PCB fleksibel. Siri ASM SIPLACE TX, misalnya, mencapai ketepatan ±15μm untuk QFP pic 0.3mm menggunakan kawalan daya dinamik.
Metrik Utama: Julat komponen, daya peletakan (boleh laras 0.1–5N), penjajaran penglihatan 3D.
2. Senario Aplikasi: Memadankan Keperluan dengan Penyelesaian
Senario 1: Pengeluaran Besar-besaran (Elektronik Pengguna)
Contoh: Papan induk telefon pintar, PCB fon telinga TWS.
Penyelesaian: Mesin berkelajuan tinggi mendominasi.
Pesanan volum tinggi (>500K/bulan) memerlukan kecekapan kos. Kajian kes menunjukkan peningkatan kecekapan sebanyak 40% dan kos $0.03 setiap papan selepas menggunakan Panasonic NPM-D3. Nota: Mesin berkelajuan tinggi bergelut dengan perubahan komponen yang kerap.
Senario 2: Campuran Tinggi, Kelantangan Rendah (Industri/Perubatan)
Contoh: Pengawal industri, penderia perubatan.
Penyelesaian: Mesin pelbagai fungsi cemerlang.
Kelompok kecil (50 jenis/papan), dan keperluan THT (lubang telus) mengutamakan mesin pelbagai fungsi. Pengguna JUKI RX-7 melaporkan penukaran 70% lebih pantas dan hasil 97% (naik daripada 92%).
Senario 3: Pengeluaran Hibrid (IoT/Boleh Dipakai Volum Pertengahan)
Penyelesaian: Gabungkan mesin berkelajuan tinggi + pelbagai fungsi.
Contoh: Pembekal EMS teratas memautkan Fuji NXT III (komponen standard) dan Siemens SX-40 (bahagian bentuk ganjil) untuk mencapai output 120K/hari sambil mengendalikan CSP nada 0.4mm.




Kos Modal
Kelajuan tinggi: 2M (ditambah 30% kos tambahan untuk pencetak stensil ketepatan seperti DEK Horizon 03iX).
Pelbagai fungsi: 1.5J (kos persisian yang lebih rendah).
Kos Operasi
Kelajuan tinggi: Kos seunit yang lebih rendah tetapi tidak fleksibel. ROI terjejas jika keluaran bulanan
Pelbagai fungsi: Kos seunit yang lebih tinggi tetapi menjimatkan 2–4 jam setiap pertukaran dan mengurangkan sisa bahan (sistem penglihatan memotong salah letak).
Risiko Keusangan Teknologi
5G/AIoT memacu pengecilan (komponen 01005 kini 18% daripada pasaran). Sesetengah mesin berkelajuan tinggi menyokong 01005 melalui peningkatan muncung, manakala model pelbagai fungsi yang lebih lama mungkin tidak mempunyai resolusi penglihatan yang mencukupi.
- 01
Kuantiti Permintaan
Ramalan pengeluaran 3 tahun (saiz kelompok, jenis komponen, padang terkecil, kerumitan PCB) - 02
Menilai Fleksibiliti
Jika turun naik pesanan >40%, utamakan pelbagai fungsi; jika >80% diseragamkan, pilih kelajuan tinggi. - 03
Kos Model
Gunakan TCO (Jumlah Kos Pemilikan), pemfaktoran dalam susut nilai, buruh, kehilangan hasil dan sisa pertukaran. - 04
Sahkan Kebolehtingkatan
Permintaan peningkatan modular (cth, keserasian SPI 3D) untuk kitaran hayat ≥5 tahun.