Panduan Pemilihan Mesin SMT Pick-and-Place: Berkecepatan Tinggi vs. Multifungsi – Bagaimana Memilihnya?
Dalam industri manufaktur elektronik, pemilihan mesin pick-and-place SMT (Surface Mount Technology) yang tepat berdampak langsung pada efisiensi produksi dan kualitas produk. Saat memutuskan antara mesin berkecepatan tinggi dan mesin multifungsi, perusahaan harus melakukan analisis rasional berdasarkan parameter teknis, permintaan produksi, dan strategi jangka panjang. Panduan ini mengkaji teknologi inti, skenario aplikasi, dan efektivitas biaya untuk menyediakan kerangka kerja pengambilan keputusan yang terstruktur.

Mesin Berkecepatan Tinggi
Dirancang untuk produksi varian tunggal dengan volume tinggi, mesin berkecepatan tinggi unggul dalam kecepatan penempatan (biasanya 60.000–150.000 CPH). Mesin ini menggunakan kepala putar dan pengumpan tetap dengan algoritma gerakan yang dioptimalkan untuk meminimalkan jarak tempuh XY, sehingga mengurangi waktu siklus secara signifikan. Misalnya, seri NXT Fuji menggunakan pemrosesan multi-track modular untuk meningkatkan hasil produksi.
Metrik Utama: CPH (Komponen Per Jam), akurasi penempatan (±25μm), kompatibilitas komponen (0201 dan lebih tinggi).

Mesin Multifungsi
Dioptimalkan untuk presisi dan fleksibilitas, mesin ini menangani berbagai macam komponen (dari 01005 hingga 150mm x 150mm) pada 10.000–30.000 CPH. Dilengkapi dengan kepala multi-sumbu (misalnya, sumbu 4/6 Yamaha) dan sistem penglihatan canggih, mesin ini mendukung komponen bentuk ganjil (konektor, pelindung), BGA besar (>50mm), dan PCB fleksibel. Seri ASM SIPLACE TX, misalnya, mencapai akurasi ±15μm untuk QFP bernada 0,3mm menggunakan kontrol gaya dinamis.
Metrik Utama: Jangkauan komponen, gaya penempatan (dapat disesuaikan 0,1–5N), penyelarasan penglihatan 3D.
2. Skenario Aplikasi: Mencocokkan Kebutuhan dengan Solusi
Skenario 1: Produksi Massal (Elektronik Konsumen)
Contoh: Motherboard telepon pintar, PCB earphone TWS.
Solusi: Mesin berkecepatan tinggi mendominasi.
Pesanan bervolume tinggi (>500K/bulan) menuntut efisiensi biaya. Sebuah studi kasus menunjukkan peningkatan efisiensi sebesar 40% dan biaya $0,03 per papan setelah menggunakan Panasonic NPM-D3. Catatan: Mesin berkecepatan tinggi mengalami kesulitan dengan perubahan komponen yang sering.
Skenario 2: Campuran Tinggi, Volume Rendah (Industri/Medis)
Contoh: Pengendali industri, sensor medis.
Solusi: Mesin multifungsi unggul.
Batch kecil (50 jenis/papan), dan persyaratan THT (through-hole) lebih mendukung mesin multifungsi. Pengguna JUKI RX-7 melaporkan pergantian 70% lebih cepat dan hasil 97% (naik dari 92%).
Skenario 3: Produksi Hibrida (IoT/Perangkat yang Dapat Dikenakan Volume Menengah)
Solusi: Gabungkan mesin berkecepatan tinggi + multifungsi.
Contoh: Penyedia EMS terkemuka menghubungkan Fuji NXT III (komponen standar) dan Siemens SX-40 (komponen bentuk ganjil) untuk mencapai output 120K/hari sambil menangani CSP bernada 0,4 mm.




Biaya Modal
Kecepatan tinggi: 2 juta (ditambah 30% biaya tambahan untuk printer stensil presisi seperti DEK Horizon 03iX).
Multifungsi: 1,5 juta (biaya periferal lebih rendah).
Biaya Operasional
Kecepatan tinggi: Biaya per unit lebih rendah tetapi tidak fleksibel. ROI akan menurun jika output bulanan
Multifungsi:Biaya per unit lebih tinggi tetapi menghemat 2–4 jam per pergantian dan mengurangi pemborosan material (sistem penglihatan mengurangi kesalahan penempatan).
Risiko Keusangan Teknologi
5G/AIoT mendorong miniaturisasi (komponen 01005 kini menguasai 18% pasar). Beberapa mesin berkecepatan tinggi mendukung 01005 melalui peningkatan nosel, sementara model multifungsi yang lama mungkin tidak memiliki resolusi visual yang memadai.
- 01
Mengukur Permintaan
Perkiraan produksi 3 tahun (ukuran batch, jenis komponen, pitch terkecil, kompleksitas PCB) - tanggal 02
Menilai Fleksibilitas
Jika volatilitas order >40%, prioritaskan multifungsi; jika >80% terstandarisasi, pilih kecepatan tinggi. - tanggal 03
Biaya Model
Gunakan TCO (Total Cost of Ownership), dengan memperhitungkan depresiasi, tenaga kerja, kehilangan hasil, dan pemborosan pergantian. - tanggal 04
Verifikasi Kemampuan Upgrade
Menuntut peningkatan modular (misalnya, kompatibilitas SPI 3D) untuk siklus hidup ≥5 tahun.