SMT rezervni dijelovi
SMT oprema
SMT periferije
ESD proizvodi
Company News
Vodič za odabir SMT mašine za odabir i postavljanje: brze u odnosu na višefunkcionalne – kako odabrati?
U industriji proizvodnje elektronike, odabir prave SMT (Surface Mount Technology) mašine za podizanje i postavljanje direktno utiče na efikasnost proizvodnje i kvalitet proizvoda. Kada se odlučuju između brzih i multifunkcionalnih mašina, kompanije moraju sprovesti racionalnu analizu zasnovanu na tehničkim parametrima, zahtevima proizvodnje i dugoročnoj strategiji. Ovaj vodič ispituje osnovne tehnologije, scenarije aplikacija i isplativost kako bi se obezbijedio strukturirani okvir za donošenje odluka.
Mašine velike brzine
Dizajnirane za proizvodnju velikih količina u jednoj varijanti, mašine velike brzine se ističu brzinom postavljanja (obično 60.000–150.000 CPH). Koriste rotacijske glave i fiksne hranilice s optimiziranim algoritmima kretanja kako bi minimizirali udaljenost XY putovanja, značajno smanjujući vrijeme ciklusa. Na primjer, Fuji-jeva NXT serija koristi modularnu obradu na više staza za povećanje propusnosti.
Ključne metrike: CPH (komponente po satu), tačnost postavljanja (±25μm), kompatibilnost komponenti (0201 i više).
Multifunkcionalne mašine
Optimizirane za preciznost i svestranost, ove mašine rukuju širokim spektrom komponenti (od 01005 do 150 mm x 150 mm) pri 10.000–30.000 CPH. Opremljeni glavama sa više osovina (npr. Yamaha 4/6-axis) i naprednim sistemima za vid, podržavaju dijelove neobičnog oblika (konektori, štitovi), velike BGA (>50 mm) i fleksibilne PCB-ove. ASM SIPLACE TX serija, na primjer, postiže preciznost od ±15 μm za QFP-ove s korakom od 0,3 mm koristeći dinamičku kontrolu sile.
Ključne metrike: Raspon komponenti, sila postavljanja (0,1–5N podesiva), 3D poravnanje vida.
2. Scenariji primjene: Usklađivanje potreba s rješenjima
Scenario 1: masovna proizvodnja (potrošačka elektronika)
Primjeri: matične ploče za pametne telefone, štampane ploče za TWS slušalice.
Rešenje: dominiraju mašine velike brzine.
Narudžbe velikog obima (>500K/mjesečno) zahtijevaju isplativost. Studija slučaja je pokazala povećanje efikasnosti od 40% i trošak od 0,03 USD po ploči nakon implementacije Panasonic NPM-D3. Napomena: Brze mašine se bore sa čestim promenama komponenti.
Scenario 2: High-Mix, Low-Volume (industrijski/medicinski)
Primjeri: industrijski kontroleri, medicinski senzori.
Rješenje: Multifunkcionalne mašine izvrsne.
Zahtjevi za male serije (50 tipova/ploča) i THT (prolazni otvor) favoriziraju multifunkcionalne mašine. Korisnici JUKI RX-7 prijavili su 70% brže promjene i 97% prinos (u odnosu na 92%).
Scenario 3: Hibridna proizvodnja (srednje količine IoT/nosivi uređaji)
Rješenje: Kombinirajte brze + multifunkcionalne mašine.
Primer: Vrhunski EMS provajder je povezao Fuji NXT III (standardne komponente) i Siemens SX-40 (delovi čudnog oblika) da bi postigao 120K/dan pri rukovanju CSP-ovima od 0,4 mm.
Kapitalni troškovi
Velika brzina: 2M (plus 30% pomoćnih troškova za precizne matrice kao što je DEK Horizon 03iX).
Višenamjenski: 1.5M (niži periferni troškovi).
Operativni troškovi
Velika brzina: Niža cijena po jedinici, ali nefleksibilna. ROI pati ako je mjesečni učinak
Višenamjenski: Viša cijena po jedinici, ali štedi 2-4 sata po prelasku i smanjuje rasipanje materijala (sistemi vida smanjuju pogrešne pozicije).
Rizik od zastarelosti tehnologije
5G/AIoT pokreće minijaturizaciju (01005 komponente sada zauzimaju 18% tržišta). Neke mašine velike brzine podržavaju 01005 putem nadogradnje mlaznica, dok stariji multifunkcionalni modeli možda nemaju dovoljnu rezoluciju vida.
- 01
Kvantifikujte potražnju
Predviđena trogodišnja proizvodnja (veličina serije, tipovi komponenti, najmanji korak, složenost PCB-a) - 02
Procijenite fleksibilnost
Ako je volatilnost naloga >40%, dajte prednost multifunkcionalnim; ako je >80% standardizovano, izaberite brzi. - 03
Troškovi modela
Koristite TCO (ukupni trošak vlasništva), uzimajući u obzir amortizaciju, rad, gubitak prinosa i otpad od promjene. - 04
Provjerite mogućnost nadogradnje
Zahtevaju modularne nadogradnje (npr. 3D SPI kompatibilnost) za ≥5-godišnji životni ciklus.